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第33章 髙通公布四款處理器,暑假檔格局即將

2024-08-03 13:38:30 作者: 辣條鯊手
  第33章 髙通公布四款處理器,暑假檔格局即將改變?

  現成的電池人才送上門,陳星猶豫許久後,下定決心道:「我可以讓你進我公司的星閃快充團隊,但有個前提。」

  他停頓片刻,顧仁立馬追問:「是什麼?」

  「我會給你單獨配備個材料實驗室,就在快充實驗室的隔壁,你配合星閃快充團隊研發的同時,也要兼顧新型材料的研發。」

  「沒問題。」

  「薪資的話就……」

  「我不要工資的,伱管我吃穿用就行。」

  顧仁的一句不要工資,把陳星都整不會了,這小子真是個愣頭青啊,不知道錢對男人的重要性。

  他不想要,但陳星不能不給,人情帳可比錢難還太多了,隨即按紫色人才標準開薪資道:

  「一個月給你開一萬元,吃穿用自己去買,公司三個月漲一次工資,一般是10%,如果有重大研發成果的話,工資和年終獎都翻倍。」

  「好的老闆。」

  顧仁沒有再拒絕,要是還推辭就不禮貌了。

  這是他的第一份工作,能拿到一萬月薪已經很滿足了,況且他對錢根本不感興趣,他更看中的還是龍興科技公司的發展潛力,以及施展才能的舞台。

  陳星看了眼手錶時間,已經下午三點多了,隨即說道:「時間也不早了,帶上你的行李跟我回深城的實驗基地。」

  「好嘞老闆。」

  顧仁倒想看看,是什麼地方誕生了星閃快充。

  ……

  兩個半小時後。

  賽格科技園,龍興科技公司研發基地。

  顧仁站在實驗樓前愣住了,星閃快充和開天基帶晶片就是在這裡誕生的?

  這不就是一棟實驗樓嗎?

  這麼簡陋?

  怎麼和他預想的不一樣?

  他想的是,龍興科技公司把錢全部投進研發了,有一座屬於自己的百畝研發基地。

  可現實是……

  實驗樓還是租用的……

  難道裡面內有乾坤?

  陳星倒也不是沒想過仿造鯤鵬公司,建一個占地幾百畝的龍興科技總部基地,可奈何囊中羞澀,掏不出那麼多錢。

  擴建手機組裝生產線就已經讓他掏空全部家底了,還建研發中心與總部基地?

  他想,但真沒錢啊!

  像鯤鵬公司總部那棟二十六層高的研發大樓,造價都是以億為單位的。

  在沒有賺到十個億前,陳星根本不會考慮建設總部基地,他更願意投資研發。

  兩人刷著門禁卡,來到了快充實驗室。

  楊博超見陳星到訪,立馬放下手頭的工作迎接道:「總裁,你怎麼來了?」

  「我給你們找了個電池人才,他對電池改良有自己的理解,你們相互熟悉對接下。」

  陳星簡單說明情況。

  他倒不是特別擔心系統人才會穿幫,因為這七個月接觸下來,他們行為舉止,情緒變化都和普通人沒兩樣。


  甚至說,有的科研人才還喜歡去酒吧撩妹喝酒。

  顧仁快速伸出右手,自我介紹道:「您好,我叫顧仁,目前就讀於北境大學。」

  「是大學生啊?」

  楊博超略感意外,與其握手道:「我叫楊博超,負責龍興科技團隊的快充技術研發業務,他們都稱呼我為首席。」

  「楊首席。」

  顧仁十分上道。

  楊博超露出抹笑容,笑眯眯道:「嗯,剛才總裁說你負責電池技術改良,你看看我們遇到的瓶頸是個什麼情況。」

  「那我去看看。」

  兩人很快熟絡起來。

  楊博超帶他來到測試隔壁罩前,細說遇到的技術瓶頸道:「目前星閃快充已經二次改良,我們重新進行了三電路三電荷泵設計,最高功率是300W充電。」

  「現在遇到的技術瓶頸是,200W的電流充入時,鋰離子電池會發生細微膨脹,當我將電流加到215W的時候就會膨脹爆炸,你有沒有辦法解決這個問題?」

  「有爆炸樣品嗎?」

  顧仁想到了很多種可能。

  最有可能的就是隔膜破損,導致金屬鋰和電解液直接接觸,兩者發生劇烈高溫燃燒反應,導致了膨脹爆炸。

  「有,我去拿。」

  兩人不知不覺間,已經進入了工作狀態。

  見顧仁融入團隊這麼快,陳星也能稍稍安心了,隨即也不做停留,離開了快充實驗室。

  他也沒急著離開科技園,而是視察了各個團隊的進度情況,尤其是晶片團隊。

  好消息是,白衍的架構設計已經有了一定成果,而且用的是RISC-V開源指令集。

  RISC-V相比較於Cortex-A,它沒有任何專利風險,因為它是開源的指令集,全世界的科研人員都可以用它進行架構設計,自研的成果還可以申請專利。

  如果使用Cortex-A進行架構設計,一旦ARM公司進行技術封鎖,那麼以往的努力與成果都會頃刻間被抹殺。

  在陳星巡查各團隊的研發進度時,微博平台卻突然被《髙通公司公布最新四款驍龍處理器》的詞條信息刷屏,像是有人特意為它買了海量熱度。

  點進熱搜詞條,是髙通官方親自下場宣傳。

  驍龍210處理器。

  驍龍410處理器。

  驍龍615處理器。

  三款中低端處理器並沒有多少人關注,可第四款驍龍810處理器的具體數據公布,讓無數網友不由得虎軀一震。

  20nm HPM製作工藝,四核A57+四核A53架構,2.0GHz+1.55GHz核心頻率,Adreno 430GPU圖形處理器構架,LPDDR4內存,驍龍X10 LTE Cat9基帶晶片。

  [一騎絕塵]:「臥槽!20納米八核處理器,這是要對標聯發科的MT6592處理器嗎?會不會也是假八核?」

  [山野居士]:「我們可以說髙通壞,真不能說髙通菜,如果它都是假八核的話,那麼誰可以研製出真八核處理器?」

  [神秘人]:「新手看主頻,老手看測評,髙通什麼時候找個博主給我們解釋下,這些晶片參數代表著什麼啊?」

  在網友的千呼萬喚下,華強北搞機網紅,全網擁有七十萬粉絲的林小龍發布了視頻。

  視頻里,他正在自家店內,旁邊還放著幾台拆開的機器。

  「兄弟們,髙通公司終於要下場了,帶著它們的四款驍龍處理器正式殺入暑假檔,或許有望讓龍國手機市場格局再次改變。」

  「前面三款我們就不說了,是中低端手機的處理器,著重來講講驍龍810處理器牛在哪!」

  「這塊處理器晶片採用了20納米製作工藝,以及4+4的核心架構,這點就可以看出它的性能會有顯著提升,因為目前的驍龍801,聯發科MT6592,獵戶座8420都只是28納米製成工藝,不懂晶片納米的兄弟可以理解為這個數值越小,處理器性能越牛逼!」

  「納米、核心數、GPU、內存和基帶它都有了改良,因為沒有拿到實物晶片,我也不能確定到底是不是真八核,但從20納米的這個層面來講,這款處理器性能是不需要去質疑的。」

  「最後簡單猜想下,如果驍龍810處理器應用了,第一個受到衝擊的企業就是龍興科技,它們的龍興X1手機短板就是處理器晶片,打遊戲一旦發熱就會頻頻卡頓,這個暑假檔,或許不再是三足鼎立的局面了。」

  (本章完)


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